FUJIがAI時代の幕開けを告げる！世界最小クラス016008M極小部品の実装に成功

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AI時代を拓く、極小部品実装のブレークスルー

AI（人工知能）の進化は目覚ましく、その処理を身近な端末で行う「エッジAI」の時代が到来しています。スマートフォン、ウェアラブルデバイス、そして医療・ヘルスケア機器など、私たちの生活に欠かせないあらゆる電子機器が、より賢く、より高性能になる未来がすぐそこまで来ています。

この進化の裏側で、電子部品のさらなる小型化と高密度化は避けられない課題でした。従来の最小規格とされてきた0.25×0.125mmの「0201M」部品も、限られた基板スペースにより多くの機能を持たせるためには、いずれ限界を迎えます。そこで、業界では次世代規格として、0201Mサイズの約半分となる0.16×0.08mmの「016008M」部品の開発が進められてきました。

そんな中、ロボットメーカーのFUJIが、電子部品実装ロボット「NXTR」を用いて、この016008M部品の基板実装に2026年1月15日時点の調査で世界で初めて成功しました。この小さな一歩が、これからの電子機器の可能性を大きく広げることでしょう。

世界初を実現した4つのキー制御技術

まるで米粒よりもさらに小さな016008M部品の実装は、想像を絶する精密さが求められます。FUJIは、これまで培ってきた高速・高精度な実装技術をさらに進化させ、以下の4つのキー制御技術によってこの偉業を成し遂げました。

1. 部品ハンドリング姿勢認識: 極小部品のわずかな傾きや姿勢をリアルタイムで検出し、最適な状態で扱うことを可能にします。
2. 高精度部品ピックアップ制御: 吸着時のずれや静電気の影響を最小限に抑え、部品を安定して取り上げます。
3. 搭載荷重スーパーファイン制御: 極小部品にダメージを与えないよう、ナノレベルで圧力を調整しながら基板に搭載します。
4. 超高精度搭載位置決め制御: ナノレベルでの位置補正を行い、業界最高水準の搭載精度を実現します。

これらの技術が融合することで、人の目では捉えきれないほどの極小部品を、確実に、そして正確に基板に実装できるようになったのです。

未来を見据えたトータルソリューション

016008Mサイズ以下の部品実装は、実装ロボットの技術だけでは完結しません。基板設計、はんだ材料、ステンシルマスク、リフロー、検査といった、実装に関わるプロセス全体の高度な最適化が不可欠です。

FUJIは、実装ロボットの装置技術開発に加えて、これらの生産材料や副資材を含むトータルプロセスソリューションの構築を目指し、多くのパートナー企業と連携を深めています。エッジAI時代の本格的な到来に向けて、電子部品の微細化競争を新たなステージへと導く存在となるでしょう。

最新技術に触れるチャンス！『ネプコン ジャパン 2026』に出展

この画期的な016008M部品の実装技術は、『第40回 ネプコン ジャパン ‐エレクトロニクス 開発・実装展‐』で参考展示されます。最先端のエレクトロニクス技術が集まるこの機会に、ぜひ会場でその成果を体感してみてはいかがでしょうか。

FUJI出展概要

• 出展先: 第40回 インターネプコン ジャパン（エレクトロニクス 製造・実装展）

• 会期: 2026年1月21日（水）〜1月23日（金）10:00〜17:00

• 会場: 東京ビッグサイト

• FUJIブース: 東4ホール E1－52

イベントの詳細や出展内容については、以下のリンクからご確認いただけます。

• ネプコンジャパン 公式サイト

• 『インターネプコン ジャパン2026』出展案内PDF

• FUJI公式HP

• SMT専用HP

• NXTR製品ページ

株式会社ＦＵＪＩについて

株式会社ＦＵＪＩは、1959年4月に設立された愛知県知立市に本社を置くロボットメーカーです。電子部品実装ロボットならびに工作機械の開発、製造、販売を手掛けており、資本金は5,878百万円です。代表取締役社長は五十棲 丈二氏が務めています。

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