未来を拓く1兆ドル市場の主役！国家戦略を支える「半導体」最前線が東京ビッグサイトに集結

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半導体、未来を動かすキーデバイス！

スマートフォンや電気自動車（EV）、そしてAI（人工知能）といった、私たちの生活に欠かせない技術の進化を支えているのが「半導体」です。この半導体市場は、2026年には約1兆ドル規模に到達する見通しで、世界中でその重要性が高まっています。

日本政府もこの国際競争に対応するため、半導体を国家戦略の要と位置づけ、研究開発費の最大40％を法人税から控除できる減税案を要望するなど、大胆な税制支援を行っています。これは、日本の技術開発を力強く後押しするもので、きっと未来の産業をさらに発展させるでしょう。

日本の半導体技術、特にパワー半導体や後工程技術は、世界中のサプライチェーンにおいて不可欠な存在として、海外メーカーからも高く評価されています。

なぜ今、半導体がアツいのか？

近年の半導体不足は、車の生産停止など、産業界に深刻な影響を与えました。また、AIやデータセンターの急拡大は、電力消費問題を引き起こしています。こうした課題を解決し、持続可能な社会を築くために、半導体はこれまで以上に注目を集めているのです。

• データセンターの電力問題を解決
  AIやEVの普及に伴い急増する電力負荷を軽減し、持続可能なITインフラの構築に貢献します。省エネ性能の高い半導体を搭載した家電では、年間電気代を10～30％削減する事例も報告されており、家庭の負担軽減にもつながるでしょう。

• EVの充電時間短縮・航続距離アップを支える「パワー半導体」
  電力効率を飛躍的に改善するパワー半導体は、EVの充電時間を約30％短縮する事例もあり、航続距離を伸ばすことにも貢献します。GX（グリーントランスフォーメーション）時代のモビリティを支える、まさにキーテクノロジーです。

• 性能を最大限に引き出す「後工程技術」
  半導体の性能は、チップを組み立てる「後工程」で決まります。熱を効率よく逃がし、半導体のポテンシャルを最大限に引き出すこの技術は、日本企業が強みを持つ分野であり、世界のサプライチェーンを支える存在として海外からも注目されています。

「ネプコン ジャパン」で未来の半導体技術に触れる！

世界的な半導体競争が激化する中、日本が未来産業をどう支えるのか。その最前線を肌で感じられるのが、東京ビッグサイトで開催されるアジア最大級の専門展示会「第40回 ネプコン ジャパン」です。ここでは、パワー半導体や半導体の後工程技術など、産業を動かすキーデバイスが一堂に集結します。

パワーデバイス＆モジュール EXPO

GX・AI・EV時代を支える電力制御技術が集まるこの展示会では、社会課題を解決する最新技術に触れることができます。例えば、「サーバーの電力を大幅に減らす半導体」や「EV充電を速くするパワーモジュール」、「再生可能エネルギーを安定して送る送電技術」など、きっとあなたの知的好奇心を刺激する発見があるでしょう。

＜出展企業 一部抜粋＞

• 三菱電機 (株)
  創電・送電・蓄電・電力消費時の最適制御を追求し、高圧直流電送向けなど、電力供給安定化に必要な技術として世界的に高い評価を獲得しています。
  

• 富士電機 (株)
  高性能・高品質を実現する先進デバイス・パッケージ技術で、高い要求に応えるパワー半導体を提供し、産業・社会の省エネ化に貢献しています。
  

• インフィニオン テクノロジーズ ジャパン (株)
  パワーシステムとIoTにおける半導体分野のグローバルリーダーとして、脱炭素化とデジタル化を推進しています。
  

• 東芝デバイス&ストレージ (株)
  2022年度より300mmシリコンウエハーでパワー半導体の生産を開始し、生産能力増強に取り組んでいます。

半導体・センサ パッケージング展 -半導体後工程の専門展(通称：ISP)-

半導体の性能を最終的に決定づける「後工程」が今、大きく進化しています。この展示会では、半導体チップを組み立てる最新の工程技術が集結し、世界初・日本初の装置や技術が多数出展されます。半導体の性能を最大限に引き出す技術の粋を、ぜひご覧ください。

＜出展企業 一部抜粋＞

• ケーエルエー・テンコール (株)
  半導体向け検査・計測装置や製造ソリューションを提供し、品質向上と歩留まり改善で業界の革新を牽引しています。
  

• (株) カイジョー
  超音波応用技術をコアテクノロジーとして、接合・洗浄・計測の各分野で様々な製品を開発しており、会場では最新3機種の実機が展示されます。
  

• 上村工業 (株)
  めっき技術のリーディングカンパニーとして、半導体パッケージの高密度・高集積化に不可欠な要素技術であるめっき薬品・設備ラインアップを展示します。
  

• 東レ (株)
  要素技術の深化と融合を進め、素材・装置・分析で半導体製造を革新。研磨材・ワイピング材や水処理膜など、先端材料を展示します。
  

開催概要

• 展示会名: 第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-

• 会期: 2026年1月21日(水) – 23日(金) 10:00 – 17:00

• 会場: 東京ビッグサイト

• 主催: RX Japan合同会社

• 構成展示会:

  • 第40回 インターネプコン ジャパン -エレクトロニクス 製造・実装展-
  • 第40回 エレクトロテスト ジャパン -エレクトロニクス検査・試験・測定展-
  • 第27回 半導体・センサ パッケージング展 -半導体後工程の専門展(通称：ISP)-

  • 第27回 電子部品・材料 EXPO

  • 第27回 プリント配線板 EXPO (通称：PWB)

  • 第16回 微細加工 EXPO

  • 第3回 パワーデバイス＆モジュール EXPO

• 同時開催展:

  • 第18回 オートモーティブ ワールド -クルマの先端技術展-
  • 第5回 スマート物流 EXPO -物流DX/ロボット/カーボンニュートラル展-
  • ファクトリーイノベーション Week 2026

同時開催展を含め、出展社数1,850社、来場者数92,000名が見込まれる、まさに一大イベントです。この機会に、ぜひ未来を創る半導体技術の最前線に触れてみませんか？

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展示会の詳細については、公式サイトもご覧ください。
ネプコン ジャパン 公式サイト

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