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- 2026年2月18日
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原子層堆積市場の成長を後押しするのは、半導体およびエレクトロニクス分野におけるALD技術への需要の高まりです。スマートフォン、ウェアラブルデバイス、AIチップ、IoTデバイスといった製品の進化には、より小型で高速、かつ電力効率の高い半導体デバイスが不可欠です。また、3D NANDフラッシュや高帯域幅メモリのような高度なメモリ技術においても、ALDの高い成膜精度と均一性が求められています。
一方で、ALDシステムの導入には課題も存在します。ALD装置は高価であり、クリーンルーム、ガス供給システム、真空システムといった追加のインフラが必要となるため、特に中小企業やスタートアップ企業にとっては導入の障壁となる可能性があります。
市場では、技術革新に向けた動きが見られます。例えば、Tokyo Electronは2025年12月に、高度な制御機能を備えた成膜装置への需要に応えるべく、300mmウェーハ対応の熱処理装置「EVAROS」の発売を発表しました。また、Chipmetrics Oyは2024年7月に、先進的な原子層プロセス向けの新しいテストチップ「ピラーホールLHAR5」と「ASD-1」を発売し、技術開発を加速させています。
原子層堆積市場は、タイプ別に「熱ALD」、「プラズマ強化ALD」、「空間ALD」、および「その他の新興ALD変種」に分けられます。この中で、熱ALDセグメントは高いプロセス信頼性と成熟度を背景に、予測期間中に41%のシェアを占めると予想されています。これは、3D NANDやFinFETのような複雑な3D構造上でも優れた膜均一性とコンフォーマル性(段差被覆性)を発揮するため、幅広いアプリケーションで利用されているためです。
北米は、確立された半導体セクターと、高度なチップ製造プロセスにおけるALD技術の高度な統合により、大きな市場シェアを占めることが予測されています。米国における主要なALD装置イノベーターの存在や、高性能コンピューティング、5Gインフラ、IoTデバイスへの高い需要が、市場の成長を牽引しています。
日本では、先端材料と精密製造への高い注目度、小型電子機器、スマートフォン、ウェアラブルデバイス、IoTデバイスへの需要の高まりが市場を後押ししています。さらに、ALDプロセス開発を加速させるため、大学、国立研究所、企業の研究機関間の連携強化が進んでおり、今後の発展が期待されます。
世界の原子層堆積市場で注目される主要なプレーヤーには、以下のような企業が挙げられます。
ASM International N.V.
Applied Materials, Inc.
Lam Research Corporation
Veeco Instruments Inc.
Oxford Instruments plc.
また、日本市場におけるトッププレーヤーとしては、以下の企業が名を連ねています。
Tokyo Electron Limited
Canon Anelva Corporation
Hitachi High-Tech Corporation
Kokusai Electric Corporation
Applied Materials Japan
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